XSDR-TIF700系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
特性
》良好的热传导率：13.0W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
应用
》散热器底部或框架
》机顶盒
》电源与车用蓄电电池
》充电桩
》LED电视LED灯具
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
产品型号编码说明：
XSDR-TIF700系列特性表
颜色 | 灰色 | ViSUaI | 击穿电压(T=1mm以上) | >5000VAC | AS D149 |
结构&成份 | 陶瓷填充硅橡胶 | ********** | 介电常数 | 4.5 MHZ | AS D150 |
导热率 | 13.0W/mK | AS D5470 | 体积电阻率 | 6.2×10130hm-meter | AS D257 |
硬度 | 45 Shore 00 | AS 2240 | 使用温度范围 | -40T0200℃ | ********** |
比重 | 3.14g/CC | AS D297 | 总质量损失(L) | 0.30％ | AS E595 |
厚度范围 | 0.010”-0.200” (0.25mm-5.0mm) | AS D374 | 防火等级 | 94V0 | UL E331100 |
标准厚度：
0.010-inch to 0.200-inch(0.25mm to 5.0mm)
选项：
特殊NSl处理后可以让产品单面无粘性
电磁屏蔽产品，导热产品，电源滤波器
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